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产品属性
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产品描述
KEP1103电子灌封胶是双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对国内市场研发的*比环氧树脂封装胶水,A胶和B胶重量混合比例是100:15-20,常温可以快速固化,固化后表面光滑平整。KEP1103电子灌封胶具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点,广泛用于HID安定器,电磁锁,门禁,电路板等多种电子元器件的*缘密封。
典型特性
固化前性能参数
Part A Part B
颜色,可见 黑色 黄褐色
粘度 25℃ 3200 400
密度 g/cm3 1.75 1.21
混合粘度cps 1430
保存期(25℃) 12个月
固化条件
混合比 A:B=100:15-20 (重量比)
胶化时间 25℃×6-8小时
可使用时间 25℃×1小时(混合量100g)
硬化条件 70-80℃×1-2小时或常温24小时固化
固化后物理性能参数
硬度测定(邵氏硬度D) 86
*压强度kg/mm2 20~25
弯曲强度kg/mm2 8~110
冲击强度kg/cm/mm2 6~9
热膨胀系数(℃) 3.2X10-4
热变形温度℃ 80-90℃
*温度范围℃ -30-110
固化后电气性能
体积电阻Ohm.cm 1.0×1015
表面电阻Ohm 1.3×1014
耐电压KV/mm2 15~18
*缘常数1KHZ 4.3
耗散系数1KHZ 0.03
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
KEP1103
Kelite