图文详情
产品属性
相关推荐
产品简介
QSil 550 灌封硅胶,双组分,加成型,具有*的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速*性能,电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充,稳定性好。A为米黄色,B为黑色,1:1混合比率方便操作,混合后粘度为4000cps,耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时,加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60,通过UL 94 V-0阻燃认证。
产品用途
该型号灌封硅胶具有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三*数码产品的灌封等。
产品参数
固化前性能
“A” 组分
“B” 组分
外观
米黄色
黑色
粘性, cps
4,000
4,000
比重
1.41
1.41
混合比率
1:1
灌胶时间
130分钟
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
硬度(丢洛修氏A)
55
张力, psi
510
伸长率, %
150
*断裂强度, die B, ppi
33
耐温范围
-55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数
0.003
*缘常数KHz
3.12
体积电阻率 Ohm-cm
1.47×1015
UL等级档案号码
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
热传导系数
~0.37W/mk
使用方法及注意事项
1、 A、B两组分混合前的准备工作、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌,大约十分钟左右。
2、 导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料,在保存时会有沉淀现象,使用前如果不搅拌均匀,就会产生上面轻下面重的现象,要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀,以免影响胶水使用效果。
3、 搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、 A/B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未*均一的状态,会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。
Qsil550
昆腾