供应*电子灌封硅胶
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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产品用途
Qsil559是原装*电子灌封硅胶，适用于各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，*缘，导热等作用
电子灌封硅胶Qsil559基本描述
QSil 559 电子灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃*水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
电子灌封硅胶Qsil559技术参数
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
红色 |
透明 |
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粘性, cps |
15,000 |
1,000 |
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固化后粘度 |
9,700 |
|
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比重 |
2.35 |
0.96 |
|
混合比率 |
100:5 |
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灌胶时间 |
1.5小时 |
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固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
62 |
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张力, psi |
437 |
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*拉强度, % |
41 |
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耐温范围 |
-55 -260℃ |
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固化后电子性能 |
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*缘强度V/mil |
500 |
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*缘常数KHz |
4.5 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
5×1014 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~1.45 W/mk |
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使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好100:5混合比的设备混合。 材料一旦混合后有90分钟的操作时间。
Qsil559
昆腾
