供应电子灌封硅胶

QSIL553灌封硅胶是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低，可**，*，*高可达204度，并具有很好的阻燃型，高*缘性，导热性及*硫化返原的特点。  100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。耐温性，*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的*水*潮和*老化性能，具有阻燃性，阻燃性能*UL94-V0级。用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

灌封硅胶用途

灌封硅胶QSIL553技术参数

固化前性能

              “A” 组分   “B” 组分

       粘性, cps 5,000          3,500

       外观         米白色      黑色

       比重         1.60           1.60

       混合比率  1:1

       灌胶时间  >120分钟(*大 25,000cps)

固化条件(材料在*条件下的固化时间表):

       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

       硬度（丢洛修氏A）     32

       张力, psi                   175

       *拉强度, %             200

    热膨胀系数℃           9.0×10-5

       *断裂强度, die B, ppi      25

       100%模量, psi             <150

       阻燃性UL 94 *         3.0mm      V-0              

                          1.5mm    V-1

       热传导系数W/m K        ~0.68

固化后电子性能

    *缘强度V/mil         490

    *缘常数KHz          3.00

    体积电阻率 Ohm-cm    1×1014

包装及存储

PT-A 22.73KG/组

PT-B 22.73KG/组

QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12 个月。