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产品属性
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贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料
贝格斯Bergquist Hi-Flow 105导热*缘硅胶片
特点:
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电*缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用:
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格:
厚度:0.139mm
增强承载物:铝
持续使用温度:130C
导热系数:0.9W/m-K
贝格斯Bergquist Hi-Flow225F-AC导热*缘硅胶片
特点:
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强,背胶涂覆
软的,55充相变化混合物
应用:
电脑和周边,功率变换器,*电脑处理器,功率半导体,电源模块
规格:
厚度:0.102mm
增强承载物:铝
持续使用温度:120C
导热系数:1.0W/m-K
贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热*缘硅胶片
特点:
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
卓越的*缘性能
卓越的*切割性能
应用:
弹片/扣具安装
*的功率半导体和模块
规格:
厚度:0.102-0.127mm
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来*总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
Hi-Flow 105
贝格斯