供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热*缘硅胶片

贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料

贝格斯Bergquist  Hi-Flow 105导热*缘硅胶片

特点：

热阻0.37C-in2/W(25psi)

使用在不需要电*缘的场合

低挥发性-低于1%

易于操作

应用：

使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合

安装在散热器上的微处理器

功率半导体

功率变换模块

规格：

厚度：0.139mm

增强承载物：铝

持续使用温度：130C

导热系数：0.9W/m-K

贝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P导热*缘硅胶片

特点：

热阻0.13C-in2/W(25psi)

已被市场证明了的聚酰亚胺基材

卓越的*缘性能

卓越的*切割性能

应用：

弹片/扣具安装

*的功率半导体和模块

规格：

厚度：0.102-0.127mm

增强承载物：聚酰亚胺

持续使用温度：150C

导热系数：1.6W/m-K

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来*总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。