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供应贝格斯Bergquist Sil-Pad A2000导热*缘垫片
Sil-Pad导热*缘垫片能*地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件*缘,具高介电强度,良好的热导性,高*化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路,是代替传统云母及硅油的优良导热*缘材料。
Sil-Pad导热*缘垫片产品*各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。
Sil-Pad的材料是一种干净、无油,柔软的导热*缘材料,由粘接料,承载料和填料构成,它具有以下特点:
1. 粘接料:大多数Sil-Pad的粘接料是*硅橡胶,他具有低介电常数,高*缘强度,良好的耐化学品性和较高的热稳定性。*硅橡胶还具有一种冷流性质,这种冷流性使其在填充界面时排除空气,从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比,表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。
Sil-Pad导热*缘垫片能*地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件*缘,具高介电强度,良好的热导性,高*化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路,是代替传统云母及硅油的优良导热*缘材料。
Sil-Pad导热*缘垫片产品*各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。
Sil-Pad的材料是一种干净、无油,柔软的导热*缘材料,由粘接料,承载料和填料构成,它具有以下特点:
1. 粘接料:大多数Sil-Pad的粘接料是*硅橡胶,他具有低介电常数,高*缘强度,良好的耐化学品性和较高的热稳定性。*硅橡胶还具有一种冷流性质,这种冷流性使其在填充界面时排除空气,从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比,表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。
Sil-Pad A2000
贝格斯