供应贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热胶带

贝格斯Bergquist  Bond-Ply 100导热胶带

特点：

对多样化的表面有高的粘结强度

双面压敏胶带

*，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接

应用：

安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器

安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

规格：

厚度：0.129/0.203/0.279mm

增强承载物：玻纤布

*缘强度（Vac）:3000/6000/8500

导热系数：0.8W/m-K

贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热胶带

特点：

设计来取代机械紧固器或螺丝

需求电*缘的应用

双面压敏胶带

应用：

散热器到BGA图形处理器

散热器到驱动处理器

散热片到功率转换器到PCB

散热片到马达控制PCB

规格：

厚度：0.14mm

增强承载物：薄膜

*缘强度（Vac）:7000

导热系数：0.4W/m-K

贝格斯Bergquist  Liqui-Bond SA 2000导热胶带

特点：

消除机械紧固器的需要

单组份易于使用

机械和化学稳定性

在恶劣的坏境中保持粘接强度

热固化

应用：

PCBA到外壳，*元器件到散热片

规格：         

密度（g/cc）：2.4

硬度（Shore A）：80

*缘强度（V/mil）：250

导热系数：2.0W/m-K