供应贝格斯 Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶

贝格斯Bergquist导热固体胶系列 

贝格斯Bergquist Gap Filler 1000(双组分) 导热固体胶

特点：

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

室温固化及加速固化

100%固体-没有固化副产品

*的高低温机械和化学稳定性

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:1.6

硬度（Shore00）:30

*缘强度（V/mil）:>500

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶

特点：

*优的剪切变稀特性（可以*大的*点胶的速度和设备的*性）

高*流挂性，良好的型状保持性能

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

100%固体-没有固化副产品

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:2.7

硬度（Shore00）:50

*缘强度（V/mil）:>400

导热系数：1.8W/m-K