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产品属性
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贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热胶带
特点:
对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
*,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接
应用:
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格:
厚度:0.129/0.203/0.279mm
增强承载物:玻纤布
*缘强度(Vac):3000/6000/8500
导热系数:0.8W/m-K
贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热胶带
特点:
设计来取代机械紧固器或螺丝
需求电*缘的应用
双面压敏胶带
应用:
散热器到BGA图形处理器
散热器到驱动处理器
散热片到功率转换器到PCB
散热片到马达控制PCB
规格:
厚度:0.14mm
增强承载物:薄膜
*缘强度(Vac):7000
导热系数:0.4W/m-K
导热系数:2.0W/m-K
Bond-Ply 660B
贝格斯