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产品属性
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霍尼韦尔Honeywell PCM45F导热硅胶片
PCM45FTM,是Honeywell众多散热材料中的一种,它是导热的相变材料(Phase Change Material,PCM),基本的设计是减小介面的热阻值,并结合了导热粒子大小的排列来**佳的密度,与传统的相变材料比较,它可以*80%以上的重量比,PCM45FTM的相变温度为45℃, 此温度可以让PCM45FTM**佳的表面服贴效果,此份应用说明有详细的操作程序及使用的条件,以期PCM45FTM应用在散热片或散热模组能够*的让使用者了解其特性。
产品规格:PCM45FTM卷状格式提供的标准尺寸从10mm*10mm到40mm*40mm(间隔为5mm).
储存条件:
使用前之建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH
如长期未使用,则建议低温冷藏,例如5~7℃.
霍尼韦尔Honeywell PCM45F-SP导热膏
产品比重较一般市场使用低,只有1.78克每平方厘米,相对于高比重的导热膏,一样的重量能涂更多数量的产品。
施工性佳,把导热膏涂到散热器上后,放置于室内一段时间,就会转变成固态。
当工作温度*45℃以上,产生就会从固态转变为液态,使得产品有更好的流动性,以填补散热器表面不平整之空隙,以**佳散热效果。
高导热系数,低热阻值。导热系数*3W/mC,热阻值为0.08Ccm2/W
霍尼韦尔Honeywell PTM3180导热硅胶片
霍尼韦尔PTM3180,使用*的聚合体和*的填料技术,有助于优化导热性能,同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。
霍尼韦尔PTM3180是一种具有*高导热性的相变材料 (PCM),在室温下保持固态,因此很容易用于各种用途。如果周围环境*过特定温度,它会成为半液态,从而提供*的润湿特性,能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。
这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统,在日常的工作温度范围内,它展示出*佳的界面润湿性能。它能够*大程度减少界面热阻,从而加强散热、在*性测试中保持*佳性能,并以*具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。
“这种新产品采用了我们的专有配方,解决了导热材料所面临的多种挑战,例如优良的热机械*性、有助于空隙填充和翘曲控制的*佳可压缩性,以及热循环之后不会外溢和降解。霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变,可以提供热传导所需的界面性能,并*降低界面接触热阻。产品可根据用途进行*。目前可以提供成卷的片状产品,厚度为 10 mil(0.25毫米)。
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PCM45F
霍尼韦尔