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产品属性
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贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000导热胶带
特点:
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
热固化
应用:
PCBA到外壳,*元器件到散热片
规格:
密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
*缘强度(V/mil):250
导热系数:2.0W/m-K
贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000导热胶带
特点:
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
热固化
应用:
PCBA到外壳,*元器件到散热片
规格:
密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
*缘强度(V/mil):250
导热系数:2.0W/m-K
Liqui-Bond SA 2000
贝格斯