导热硅脂/导热膏的基本性能
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导热硅脂
LS-D801导热硅脂/导热膏的基本性能
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1*缘，高导热性能 2低沉降，低渗油率，良好的触变性 3*的耐高低温性，*好的耐气候、耐4辐射及*的介电性能 5*的化学和机械稳定性 6室温储存 |
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LS系列 |
导热率(W/m⋅K) |
粘度(cps) |
密度(g/cm3) |
挥发分(%) |
|
LS-D801 |
1.1 |
膏状 190,000 |
2.53 |
≤0.1 |
|
LS-D801 |
1.3 |
膏状 230,000 |
2.53 |
≤0.1 |
|
LS-D801 |
1.7 |
膏状 220,000 |
2.65 |
≤0.05 |
|
LS-D811 |
2.0 |
膏状 220,000 |
2.75 |
≤0.04 |
|
LS-D811 |
2.5 |
膏状 230,000 |
2.85 |
≤0.01 |
|
LS-D821 |
3.0 |
膏状 300,000 |
2.95 |
≤0.01 |
|
LS-D831 |
3.5 |
膏状 350,000 |
3.05 |
≤0.01 |
LS-D801 导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。 而灵煦产品的原材料*溶剂，或低分子量的硅油。所以灵煦的产品不会发生变干和加温后挥发的现象。
导热硅脂易产生长时间使用不稳定的现象:导热硅脂是夹在芯片和散热片之间保持液态不会固化以便宜填充界面间的疑缝隙。导热硅脂很难涂抹得没有一点气泡，很多的电子元器件工作时会有温循(温度从*高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙热循环后硅脂出现被挤出现象。
灵煦的解决办法是对硅脂内的低分子硅氧烷进行控制从而保持硅脂在高温下不挥发不渗油，同时，严格控制粘度范围使硅脂即保持了良好的可操作性有不会产生硅脂挤出现象。在经过20000个功率循环实验后，LS系列的导热性能基本保持稳定。用户可以放心地使用灵煦的产品。
灵煦的导热硅脂触变性好和低沉降的特性。易于产品的保存和涂抹
LS-D801
灵煦
