导热硅胶片热界面材料

特点和优势

应用

3.0 W/m.K导热系数

记忆存储模块

低压力下热阻低

汽车引擎控制单元

柔软，高贴服性

电源转换设备

双面自带天然粘性

功率转换设备

高电气*缘性

笔记本、台式机和*本

良好的耐温性能

通讯设备

阻燃性能*UL94 V-0

*海量存储驱动

    导热硅胶垫片具有*缘性能好，可模切，便于大规模生产，且无需产生化学反应，易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高，且价格高，无粘接强度长时间使用后无法恢复原有厚度，改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。
    有些高导热系数垫片很硬很脆，像*，稍一折叠就碎了，而卓尤的LS-D721导热硅胶垫片硬度低，弹性高，有*的*张强度、伸长率和**性能，而且承受40%到50%的压缩变形量，对工程师设计的工差的要求相对低，*大地方便了生产和*。
    如何选择导热硅胶垫片的厚度呢？这个要看具体应用了，也与器件能承受的压力有关，压缩比有10-20%就可以了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右，软性的导热硅胶可达30-40%，压力越大，压缩变形量越大，器件承受的压也越大。 导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气，使其不产生空隙，充分接触从而*良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性，微弱粘性。 导热硅胶片越薄热阻越小，导热效果越好。LS-D721导热硅胶垫系列性能表