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产品属性
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在电脑工作过程中,cpu装置就像*的大脑*经元,它是一台计算机的*,能够进行算*运算和逻辑运算,并且能够对各种指令进行分析和控制操作。运作时会产生大量热,所以在cpu设计时、制造中、*须采用散热材料将*装置产生的热散发到空气中,从而*cpu的使用寿命。
LS-D801导热硅脂*“质对”电脑cpu散热作出强力*,更*得让cpu与散热器精密接触,使其散热效果更佳,使用寿命更长,网络速度更好。
产品应用:led(电磁炉、射灯、显示屏、*灯、舞台灯、等一系列led产品)cpu(显卡、笔记本、电脑、音响、dvd、vcd、电视机等一系列cpu产品)电子电器(冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、微波炉、等一系列电器)仪器仪表、*器械、航空、船舶、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子*部件、汽车冰箱、电源模块、电子产品、电源散热、传感器快速测温、打印机头等*需要散热电子电器产品。
产品特点:耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、*潮、*尘、*腐蚀、*震、几乎*不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。桶装、针管装0.2-20KG不等,可定包装。
产品参数:
LS系列 |
导热率(W/m⋅K) |
粘度(cps) |
密度(g/cm3) |
挥发分(%) |
LS-D801 |
1.5 |
白膏状 190,000 |
2.53 |
≤0.1 |
LS-D811 |
2.0 |
灰膏状 220,000 |
2.75 |
≤0.04 |
LS-D821 |
2.5 |
金膏状 300,000 |
2.95 |
≤0.01 |
LS-D831 |
3.0 |
银膏状 350,000 |
3.05 |
≤0.01 |
LS-D711 |
1.7 |
垫片状220,000 |
2.65 |
≤0.05 |
LS-D721 |
1.7 |
垫片状220,000 |
2.65 |
≤0.05 |
LS-D711
灵煦