导热双面胶

导热双面胶

LS-D761

导热双面胶带是一种*丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
导热双面胶带使用时*轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
技术参数：
颜色：白色
基材：玻纤布
玻纤布厚度：0.2MM
总厚度：0.35MM
导热系数：1.0W/m.k
热阻*：0.35℃in2/w
粘接强度：7N/cm
击穿电压：3.5Kv/mm
体积电阻：3*1013ohm/cm
使用温度范围：-20~160℃
贮存期：24月
产品应用：
导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如：
晶体功率管跟散热器的粘接
DC/DC电路板外壳的粘接封装
柔性电路跟散热装置的粘接
散热器与微处理器的粘接
我司硅胶/矽胶产品系列：导热*缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布/片，硅胶帽套，硅胶平面板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。
【材料特性】
１兼具高导热与*缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能*克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源*性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时*客户关于导热、*缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上*佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、*、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询

LS-D761导热双面胶带基本性能

1优良的综合导热性能

2高*缘

3粘接强度高

4厚度薄，导热性好，价格便宜

5适合模切，分成胶带。便于*和施工

6*的*性，*好的耐气候、耐辐射及*的介电性能

7*的化学和机械稳定性

LS-D761导热双面胶带LS系列性能表