供应QSIL553电子灌封硅胶

产品描述 

QSil 553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。

主要性能 

典型性能

固化前性能

                                   “A”组分                      “B”组分

      粘性, cps                     5,000                          3,500

      外观                          米白色                            黑色

      比重                            1.60                            1.60

      混合比率                                      1:1

      灌胶时间                         >120分钟(*大25,000cps)

固化条件(材料在*条件下的固化时间表):

      150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后性能(150℃下15分钟固化)

      硬度（丢洛修氏A）           32

      张力, psi                        175

      *拉强度, %                    200

      *断裂强度, die B, ppi      25

      100%模量, psi               <150

      阻燃性UL 94 *                 3.0mm           V-0

                                        1.5mm         V-1

      热传导系数W/m K             ~0.68

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有30分钟的操作时间。

储存和*期

QSil 553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。