DC6655的替代品QSIl108硅胶

QSil108-93-1高导热灌封硅胶材料

产品描述

QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                                        “A”组分                      “B”组分

      粘性, cps                      25,750                        23,500

      外观                              灰色                             灰色

      比重                          2.81                               2.80

      混合比率                     1:1

      灌胶时间                     8 hrs

固化条件(材料在*条件下的固化时间表):

       150℃下20分钟；100℃下45分钟；23℃下24小时

固化后性能(150℃下15分钟固化)

      硬度（丢洛修氏A）                      70

      *拉强度,psi                              500

 延伸强度,%                                   62

热膨胀系数,ºC                                 18×10^-5

*温度范围,ºC                              -55to232ºC

*缘强度V/mil                                500

*缘常数1KHz                                5.0

耗散因数, 1KHz                              0.004

体积电阻率Ohm-cm                     1.0×10¹⁵

阻燃性UL 94*                    

                           3.0mm          V-0                                

                          1.5mm        V-1

      热传导系数

                           W/m K          1.90

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有480分钟的操作时间。

储存和*期

QSil108-93-1应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。