供应QSIL556电子灌封硅胶

QSil 556灌封硅胶材料

产品描述

QSil 556是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                                   “A”组分                     “B”组分

      粘性, cps                    1,200                       2,300

      外观                          米白色                       黑色

      比重                          1.31                          1.31

      混合比率                     1:1

      灌胶时间,分钟               60-90

固化条件(材料在*条件下的固化时间表):

      150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

      硬度（丢洛修氏A）           46

      张力, psi                        280

      *拉强度, %                    75

      阻燃性UL 94 *                 3.0mm          V-0

      热传导系数W/m K             ~0.37

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

*缘强度V/mil                    480

*缘常数KHz                      3.00

体积电阻率Ohm-cm           1×10¹⁴

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合好有30分钟的操作时间。

储存和*期

QSil 556应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。