可焊银浆
应用：
本银浆为外部电*可焊银浆，用于片式电容器端电*沾银，圆片电容器面电*，其他陶瓷元件面电*。烧结后可直接连引线浸焊，具有较好的焊接性能。
特点：
干燥后固化强度高。
烧银后端头银层致密。
无机粘接剂中*铅、镉。
附着力高。
可焊性耐焊接性良好。
物理性能:
型号 固含量（%） 粘度*（KCPS） 细度（第二刻线/90%） 适用性
F±1.0 70.0~100.0 ≤（12.0μm/7.0μm） 各种陶瓷元器件
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户*要求*。
搅拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前*须搅拌均匀。
封端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银，或者印刷电*。
干燥：链式烘炉 110~130℃ 15分钟。
烧银：链式隧道炉 830~850℃ 10~13分钟（*高温度）
通风量充足。**系体系*分解。
清洗：建议使用松节油或酒精。
储存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~22℃。
*期：6个月。
包装：1000g/瓶或2000g/瓶。
