烧 结 导 电 铜 浆
F13000 系列产品说明书
1. 产品特性
无铅*；
烧结后铜层致密光亮；
工艺适应性好，覆盖率高；
烧后与陶瓷体结合紧密，附着力、导电率高；
良好的耐镀性，及包封元件即时的可焊性。
2. 技术指标
固含量(%) 粘度 (Kcps) 细度(第二刻线/90%) 适用范围
75~85 20~100 ≤15/8 适合陶瓷电容器、圆片电容、氧化铝线路板、压敏电阻的外部电*制作
(注：粘度检测条件：Brookfield LVT，4#，12rpm，25±0.5℃)
3. 推荐工艺：
搅拌：使用前低速滚磨24H或手工三维搅拌10min以上；
涂覆：适合厚硅胶板，JIG板，薄硅胶板等各类涂端、或丝印工艺；
清洗：无水乙醇或松节油；
干燥：链式热风烘炉，热风干燥100℃保温10分钟；
烧结：780~880℃，保温10分钟，O2<5PPM；
储存： 18~25℃，储存3个月；
