L*100系列灌孔银浆
应用：
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC灌孔银浆，用于LC滤波器、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部层与层之间银电*的通孔连接，与陶瓷体（例如Dupont951生膜带）共烧匹配性好。
特点：
收缩率小，共烧匹配性优异。
烧结后银层致密，连续，不断裂凹陷。
高导电率，适合高频环境使用。
绿色*，*铅、镉。
粘度稳定，易存储，易*。
物理性能:
型号 固含量（%） 粘度*（KCPS）
L*100系列 高 100~2800
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户*要求*。
使用方法
搅 拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能*过0.1%)，使用前*须搅拌均匀。
加 工：可以选用*方式、印刷方式、挤压灌孔作业。
干 燥：链式烘炉100~130℃ 10分钟
烧 银：链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟（*高温度）
通风量充足。**系体系*分解
清 洗：用松节油或酒精
储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~25℃
*期：6个月
包 装：1000（或500）g/瓶
