可镀银浆
应用：
本银浆为外部电*可镀银浆，用于MLCC端电*沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。
特点：
干燥强度高，不易产生边角露瓷。
烧结后银层致密，连续，不翘边。
绿色*，*铅、镉。
耐镀性好，附着力高。
物理性能:
型号 固含量（%） 粘度*（KCPS） 细 度（第二刻线/90%） 适用性
F±1.0 70.0~100.0 ≤（12.0μm/7.0μm） MLCC/MLCV/MLCI
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户*要求*。
搅 拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前*须搅拌均匀.
封 端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银。
干 燥：链式烘炉110~130℃ 15分钟
烧 银：链式隧道炉 800--830℃ 10~13分钟（*高温度）
通风量充足。**系体系*分解
电 镀：适用于氨基磺酸体系或者中性的电镀液
清 洗：用松节油或酒精
储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~22℃
*期：6个月
包 装：1000（或2000）g/瓶
