LED系列银浆
应用：
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LED导线银浆，用于LED线路板、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部瓷膜表面导线，与陶瓷体（例如氧化铝陶瓷）共烧匹配性好。
特点：
收缩率小，共烧匹配性优异。
烧结后银层致密，连续，不断裂迁移。
高导电率，适合高频环境使用。
绿色*，*铅、镉。
粘度稳定，易存储，易*。
物理性能:
型号 固含量（%） 粘度*（KCPS）
LED系列 高 60~250
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户*要求*。
使用方法：
搅 拌：用*稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能*过0.5%)，使用前*须搅拌均匀。
加 工：200-300目丝网印刷。
干 燥：链式烘炉100~130℃ 10分钟
烧 银：链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟（*高温度）
通风量充足。**系体系*分解
清 洗：用松节油或酒精
储 存：阴凉处但不*冷冻，*佳保存温度为18~25℃
*期：6个月
包 装：1000（或500）g/瓶
