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产品属性
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助焊剂ETD-811PF
一、产品简介:
ETD-811PF是一种适用于无铅焊接的**免洗助焊剂,其对无铅焊料的助焊能力强,焊锡后板面残留物少,且*卤素。*适用于电脑主板、彩电、音响、DVD、VCD、复读机、电话机、高级通讯器材及照明器材的无铅焊锡工艺。
二、产品特色:
⒈助焊能力强,焊点饱满圆滑,拉尖、连焊、虚焊、短路等焊接不良现象少。
⒉焊锡后,板面残渍少且*卤素及其它腐蚀性的物质,无需清洗。
三、产品应用:
⒈适用于无铅焊接锡炉。
⒉线速度为1.5~1
⒊线路板面温度应预热至120~150℃,预热如能*
⒋锡炉之温度应根据不同焊料而定,通常在
四、技术参数:
⒈比重:0.820±0.005(
⒉固体含量:2.8±0.2%
⒊水溶性电阻率:5.0×104 (Ω·cm)
⒋*缘电阻:2.7×1013 (Ω)
⒌扩展率:85.6%
⒍氯含量:无
⒎闪点:
⒏稀释剂:ETD-801X (比重0.790±0.005)
五、使用维护:
1.将本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊液比重在0.815~0.825之间,要求定期检测比重。比重低时添加助焊剂,比重高时添加稀释剂。
六、注意事项:
1.本品应密封贮存于阴凉干燥处,运输途中应避火,避热及*冲击等。
2.本品含*溶剂,使用时应远离火源,且应避免吸入和口服。
3.本品*贮存期为一年,塑料桶20L装。
ETD-811PF
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