供应无铅助焊剂

*助焊剂ETD-81*F

一、产品介绍：

ETD-81*F*助焊剂是深圳市一通达焊接辅料有限公司开发的新型*助焊剂，其焊锡性能*，*卤素和树脂，焊后板面干净，电*缘性能高，免清洗，*适合于生产电脑主板、程控交换机、电视机、音响、电话、DVD、CD等电子产品的焊锡工艺。

二、产品特色：

⒈焊锡能力强，焊点饱满圆滑，无连焊、虚焊等现象。

⒉焊锡后，板面无残渍、不粘手，表面阻*能力高。

⒊无需清洗，节省清洗溶剂。

三、产品应用：

⒈适用于喷雾式焊锡工艺。

⒉焊锡线速度应调至0.8～1.5 m/min。

⒊线路板面之预热温度应调至80-120℃。

⒋锡炉温度应在250±5℃之间。

四、技术指标：

⒈外观：无色透明液体

2.比重：0.820±0.005(25℃) METTLER 电子比重

3.固体含量：3.0%

4.*缘电阻：1.0×10¹²欧姆(4日)

5.卤素含量：无

6.扩展率：84.5％

7.干燥度：焊后表面无粘性

8.铜镜腐蚀性：合格

9.闪点：13.3℃

五、使用维护：

1.控制松香缸助焊液比重在0.810～0.820之间，要求2～4小时测一次比重。比重低时添加助焊剂，比重高时添加稀释剂ETD-803X（比重0.790±0.005）。

2.松香缸之助焊液工作二星期后需清理一次缸底（六天制工作，每天工作８小时计），长期工作后需更换新的助焊液。

六、注意事项及包装和保质期：

本品含醇类溶剂，属易燃物品，应贮存于阴凉通风处，使用时谨*明火。避免吸入本品及其蒸气，否则会引起人体不适。本品采用20L塑料桶包装。本品保质期为一年。