供应焊锡*氧化还原粉

焊锡*氧化还原粉 CB-19　

2．适用范围:

  本品是一种*的焊锡*氧化粉，*适用于自动波峰焊，在焊锡表面起*氧化作用，效果*佳，不*形成保护膜覆盖在焊锡表面，减少锡渣的形成，而且还可以跟锡渣发生反应，将锡渣还原成可用的焊锡。

3．主要成分:

本品由多种*氧化剂、还原剂、*剂组成，*合*新RoHS标准，产品通过SGS中心测试，**金属离子，在*氧化还原过程中不会带入任何金属元素，对原来的合金成份含量*影响,同时产品中的*成份能增强锡液流动性、润湿性，能*的*PCBA的焊接品质。

4．产品特点:

a.使用*氧化粉后每天12小时锡渣产生量少于1KG，大幅降*（根据不同品牌设备的结构差异，生成量可能会有所不同）。

b.本产品无烟、*、操作方便，不影响正常生产。

c. 锡渣杂质中的“碳”将危害焊锡的可焊性并造成熔锡温度上升，迫使用户*须*锡液的温度以为克服因应，使用*氧化粉后基本不产生锡渣，从而降低锡液散热量，可减少20%的电量。

d. 焊锡温度下降后焊锡或无铅锡对印刷电路板下方沾锡面之裸铜的熔铜率亦随之下降，控制铜离子的分离，*锡的使用寿命，减少焊锡更换频率，降低生产成本。

e. 锡渣的产生，不*影响产品质量，增加生产成本，更增加了设备的维护时间，锡渣*易堵塞喷嘴，从而影响波峰的平整，由于使用一通达*氧化粉基本消除锡渣，故不用担心堵塞喷嘴或叶轮，*波峰一致平整。

5.使用前检查使用环境

a.波峰焊的抽风设备良好，抽风口气流速度每秒大于1.5米。

b.锡炉实际温度：有铅焊锡265℃以下，*佳温度255℃左右

无铅焊锡275度以下，*佳温度265℃左右

c.保让锡炉里面的锡量*，标准为在波峰停止后锡面离炉面的距离小于1厘米。 

d.波峰侧面若有流锡现象，需加挡片，从而减少锡渣产生。

6．使用方法:

 a.*氧化粉使用时不影响正常生产，使用中间无需打捞锡渣，开波峰炉时加入，关波峰时清除，1个工作时*加入一次，使用方便快捷.。

 b.使用量：根据锡炉的大小，每台波峰焊的使用量有所不同，标准用量500克/0.5m2,*时间为8-12小时。

 c.使用时先将锡炉中的锡渣和锡灰*清除干净，清炉时*好关掉波峰。

 d.锡炉清理干净后，*先在锡液表面薄薄的加一成*氧化粉，*每个地方都*覆盖，在锡液流动的导流槽处需多加入*氧化粉，厚度在1厘米内;以隔离锡液与氧接触，减少锡渣的产生;刚加入*氧化粉时会有少量的烟雾产生，大约30分钟后此现像会自动消失。

 e.由于导流槽处氧化比较大，锡流冲击也大，因此很容易产生锡渣，建议每隔4小时在导流槽中及锡泵处加少量的*氧化粉，每次加入30～50克左右，在*时间内*氧化粉会保持*，抑制锡渣的生成。

 f.当停止生产后重新开启波峰之前需先将导流槽周围的结晶体掏松，*开波峰时锡液流出锡槽。

 j.违议每隔12小时或关闭锡炉前清除锡炉内的*氧化粉。

7．注意事项:

 a.*氧化粉不能直接撒在锡渣上面，否则使用效果不明显。

 b.如果波峰焊使用的是松香型助焊剂，由于*氧化粉要吸附残留在锡液表面的助焊剂，而松香型助焊剂有很大的粘性，因此会导致*氧化粉粘附在炉壁上面，属正常现象，清理锡渣时刮掉即可。

 c.*氧化粉不会产生高温燃烧，更不会产生火花;*氧分粉均用*非金属中性矿物质，所以对人体，设备无影响。

d.本品应密封贮存于阴凉通风处，运输途中应*雨淋、受热及日光照晒等。

e.本品使用时应*眼睛及皮肤接触，如不慎接触，可用水冲洗。

f.产品*贮存期为一年，包装标准为塑料桶1KG装。