无铅焊锡条，*焊锡条

*焊锡条

一．合金成份：

锡/铜（Sn99.3/Cu0.7）

二．特点：

1.高纯度

2.*的可焊性、润湿性

3.焊点光亮、饱满和均匀

4.良好*氧化、低锡渣、节省成本

5.采用挤压方式制造的锡条，可使氧化物减至*少，合金的结构更为紧密，经济型，能以的焊锡消耗量产生*多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。

三．适用范围：

本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。

四.合金成份标准规格:

五．物理特性

六．使用指引：

*焊锡条在使用时，建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时，焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内，以减少锡渣的产生。

七．品质

产品*合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。

八．包装

每箱包装：20公斤，纸盒包装，*产品标志