高温无铅锡膏SN95/*5

高温无铅锡膏

一.  产品介绍:

ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二．产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（6号粉）。

2.连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

4.具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

6.焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求。

7.具有较佳的I*测试性能，不会产生误判。

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三. 技术特性

1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；*-TM-650

2.锡粉合金特性