供应大功率LED氧化铝陶瓷电路

参数名称

材料名称：  AL₂O₃(≥96%)

*大规格mm×mm

138×178或138×188

瓷片厚度mm

0.38, 0.63&plu*n;0.07(标准)

热导率W/m.K

24～28

瓷片介电强度KV/mm

＞14

瓷片介质损耗因数

≤3×10^-4(25℃/1MHZ)

瓷片介电常数

9.4(25℃/1MHZ)

铜箔厚度(mm)

0.3&plu*n;0.015(标准)

铜箔热导率W/m.K

385

表面镀镍层厚度μm

1～7

表面粗糙度μm

Rp≤7，Rt≤30，Ra≤3

平凹深度μm

≤30

铜键合力N/mm

≥6

*压强度N/ Cm²

7000～8000

表面镀金层厚度 μm

0.075～0.1

热膨胀系数ppm/K

7.4 (在50～200℃)

DCB板弯曲率Max

≤150μm/50mm (未刻图形时)

应用温度范围℃

-55～850 (惰性气氛下)

氢脆变

至400℃