供应氧化铝、氧化铍DBC陶瓷基覆铜电路板

铜厚：0.1mm、0.3m

瓷片厚度：0.38mm0.635mm、1.0mm、2.0mm

使用DCB*性

● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降*；

● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，*成品率；

● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%； ● 优良的导热性，使芯片的封装*紧凑，从而使功率密度大大*，*系统和装置的*性；

● *型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无*毒性问题；

 ● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升*5℃左右；

● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻： 0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W 0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W 0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W

● *缘耐压高，保障人身*和设备的*护能力；

● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。