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供应DBC光伏太阳能陶瓷基电路板

地区：江苏 南京
认证： 无

南京锦懋电子有限公司

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DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

是否提供**

是

品牌/商标

锦懋

型号/规格

DCB

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

铜

*缘材料

陶瓷基

*缘层厚度

薄型板

阻燃特性

HB板

*工艺

电解箔

增强材料

复合基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

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营销价格

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