供应陶瓷薄膜真空溅射集成电路板

地区:江苏 南京
认证:

南京锦懋电子有限公司

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 在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件,可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。

   按无源网路中元件参数的集中和分布情况,薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段,后者只适用于微波波段。

 

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加工定制

品牌/商标

锦懋

型号/规格

薄膜

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

陶瓷

绝缘材料

陶瓷基

绝缘层厚度

常规板

阻燃特性

HB板

加工工艺

电解箔

增强材料

复合基

绝缘树脂

聚酯树脂(PET)

产品性质

新品

营销方式

厂家直销

营销价格

特价