供应氧化铝DBC覆铜电路板

氧化铝陶瓷基片（96%）广泛应用于：如电子工业中的厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器、聚焦电位器等。并可根据用户的需要生产*规格型号的产品。*大尺寸138×188mm，厚度0.25～1.5mm。
   特点：具有高**性，高密度，高机械性能，高电、热负载性能，低介电损耗等特性。

测试板材：    LSC铜基覆銅板

         铜箔厚度：    35um

         *缘层厚度：  70um

         铝板厚度：    1.5mm

         尺寸:         480*580mm