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产品属性
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制造商: ON Semiconductor
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-8
通道数量: 1 Channel
晶体管极性: P-Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 8.2 A
Rds On-漏源导通电阻: 22 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: 20 V
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.5 W
配置: Single
通道模式: Enhancement
商标名: PowerTrench
高度: 1.75 mm
长度: 4.9 mm
系列: FDS4685
晶体管类型: 1 P-Channel
类型: MOSFET
宽度: 3.9 mm
商标: ON Semiconductor / Fairchild
正向跨导 - 最小值: 22 S
下降时间: 18 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 11 ns
工厂包装数量: 2500
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 50 ns
典型接通延迟时间: 14 ns
单位重量: 130 mg
从目前的角度来看MOSFET的命名,事实上会让人得到错误的印象。因为MOSFET里代表“metal”的第一个字母M在当下大部分同类的元件里是不存在的。早期MOSFET的栅极(gate electrode)使用金属作为其材料,但随著半导体技术的进步,现代的MOSFET栅极早已用多晶硅取代了金属。
MOSFET在概念上属于“绝缘栅极场效晶体管”(Insulated-Gate Field Effect Transistor,IGFET),而IGFET的栅极绝缘层有可能是其他物质而非MOSFET使用的氧化层。有些人在提到拥有多晶硅栅极的场效晶体管元件时比较喜欢用IGFET,但是这些IGFET多半指的是MOSFET。
MOSFET里的氧化层位于其通道上方,依照其操作电压的不同,这层氧化物的厚度仅有数十至数百埃(Å)不等,通常材料是二氧化硅(silicon dioxide,SiO2),不过有些新的进阶制程已经可以使用如氮氧化硅(silicon oxynitride,SiON)做为氧化层之用。
FDS4685
ON(安森美)
SO-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
中功率