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产品属性
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零件编号 M27W401-80N6-ND
现有数量 5000
制造商
STMicroelectronics
制造商零件编号
M27W401-80N6
类别 集成电路(IC)
存储器
制造商 STMicroelectronics
系列 -
包装 ? 管件 ?
零件状态 停產
存储器类型 非易失
存储器格式 EPROM
技术 EPROM - OTP
存储容量 4Kb (512 x 8)
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 80ns
存储器接口 并联
电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 32-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装 32-TSOP
基本零件编号 M27W401
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2. FPC的锡膏印刷:
FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金属刮刀,而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统,否则对印刷质量会有较大影响,FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB硬板最大的区别,因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业,同时要保持工位的清洁,勤擦钢网,防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。
3. FPC的贴片:
根据产品的特性、元件数量和贴片效率,采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,虽然FPC被固 定在载板上,但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整,FPC与载板之间肯定会存在局部空隙,所以,吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定,吸嘴移动速度需降低。同时,FPC 以联板居多,FPC 的成品率又相对偏低, 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的,这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能,否则,在生产这类非整 PNL都是好板的情况下,生产效率就要大打折扣了。
集成电路
32-TFSO
存储器
STMicroelectronics