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产品属性
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CGJ3E2C0G1H040C080AA介绍:
描述 CAP CER 4PF 50V C0G 0603
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
详细描述 4pF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0603(1608 公制)
类别 电容器
陶瓷电容器
制造商 TDK Corporation
系列 CGJ
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 不適用於新設計
电容 4pF
容差 ±0.25pF
电压 - 额定 50V
温度系数 C0G,NP0
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等级 COTS
应用 高可靠性
故障率 -
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0603(1608 公制)
大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
高度 - 安装(最大值) -
厚度(最大值) 0.032"(0.80mm)
引线间距 -
引线形式 -
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;
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温度和DC偏压变化时,陶瓷电容器介电常数不稳定,因此我们需要在设计过程中理解它的这种特性。SMT陶瓷电容器存在的另一个问题是,在PWB弯曲时,由于电容器和 PWB 之间存在的热膨胀系数 (TCE) 错配,它们的软焊接头往往会裂开。
电容器
陶瓷电容器
0603
TDK Corporation
供应MAX1077ETC+ 集成电路(IC) 数据采集 - 模数转换器
薄膜电容器 BFC
供应 PCF8563T/5,518 NXP 8-SOIC 集成电路(IC)
供应电压 LT1431CN8#PBF 集成电路
供应XC1736EPC 集成电路(IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
供应放大器 LMC6442AIM/NOPB 线性
供应OPA832IDBVR 原厂原装,力挺实单
供应A42MX16-PQ208 集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
供应UCC28710DR集成电路(IC) PMIC - AC-DC 转换器,离线开关
晶体管 ZX5T1951 双极 (BJT) - 单