微控制器和处理器 > 多功能外围设备 XC7Z010-1CLG400I

生命周期	Active
Objectid	1157845345
包装说明	BGA-400
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2023/3/7 16:10
YTEOL	1900/1/11 20:52
JESD-30 代码	S-PBGA-B400
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	400
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA400,20X20,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SYSTEM ON CHIP

型号/规格

XC7Z010-1CLG400I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

22+

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