微控制器和处理器 > 多功能外围设备 TDA2EGBHQCBDRQ1

参数名称	参数值
Source Content uid	TDA2EGBHQCBDRQ1
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
Objectid	8329105507
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
HTS代码	8542.31.00.01
Date Of Intro	2018/8/26
风险等级	1.51
Samacsys Manufacturer	Texas Instruments
Samacsys Modified On	2022/10/30 6:25
YTEOL	15
地址总线宽度	16
边界扫描	YES
总线兼容性	CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B538
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	186
端子数量	538
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字数）	512000
筛选级别	AEC-Q100
标称供电电压	1.15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm

型号/规格

TDA2EGBHQCBDRQ1

品牌/商标

TI

封装

FCBGA538

批号

22+

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