存储 > 其他内存集成电路 M36P0R8070E0ZACE

参数名称	参数值
生命周期	Transferred
Objectid	1804911899
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA107,9X12,32
针数	1900/4/16 0:00
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.71
风险等级	7.86
JESD-30 代码	R-PBGA-B107
长度	11 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
混合内存类型	FLASH+PSRAM
功能数量	1
端子数量	107
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA107,9X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
子类别	Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm

型号/规格

M36P0R8070E0ZACE

品牌/商标

ST

封装

BGA

批号

22+

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