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供应微控制器和处理器 > 其他 uPs/uCs/外围集成电路 XCZU15EG-1FFVB1156I

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市英特瑞斯电子有限公司

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参数名称 参数值
生命周期 Active
Objectid 8184009683
包装说明 BGA, BGA1156,34X34,40
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A002.A.4
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 1900/1/7 16:48
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2022/8/1 14:05
JESD-30 代码 R-PBGA-B1156
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 1900/1/4 0:00
端子数量 1903/3/1 0:00
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 245
标称供电电压 0.85 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
型号/规格

XCZU15EG-1FFVB1156I

品牌/商标

XILINX

封装

FBGA1156

批号

22+