微控制器和处理器 > 多功能外围设备 XC7Z010-1CLG225I

参数名称	参数值
生命周期	Active
Objectid	1308442342
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2023/4/5 5:39
YTEOL	9.7
JESD-30 代码	S-PBGA-B225
长度	13 mm
端子数量	1900/8/12 0:00
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA225,15X15,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SYSTEM ON CHIP

型号/规格

XC7Z010-1CLG225I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

22+

供应微控制器和处理器 > 多功能外围设备 XC7Z010-1CLG225I