可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 5AGTMD3G3F31I3N

生命周期	Transferred
Objectid	1326064376
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA896,30X30,40
针数	896
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.5
JESD-30 代码	S-PBGA-B896
JESD-609代码	e1
长度	31 mm
湿度敏感等级	3
输入次数	384
逻辑单元数量	2891/2/12 0:00
输出次数	384
端子数量	896
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA896,30X30,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.15,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1.15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	31 mm

型号/规格

5AGTMD3G3F31I3N

品牌/商标

其他

批次

22+

数量

10000

供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 5AGTMD3G3F31I3N