可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC7K70T-2FBG676C

是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
Objectid	1009747559
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-676
针数	676
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
风险等级	1.49
Samacsys Description	IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2022/3/16 6:26
YTEOL	12.19
CLB-Max的组合延迟	0.61 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	5125
输入次数	300
逻辑单元数量	65600
输出次数	300
端子数量	1901/11/6 0:00
组织	5125 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA676,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm

型号/规格

XC7K70T-2FBG676C

品牌/商标

其他

批次

21+

数量

500

供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC7K70T-2FBG676C