可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC6SLX150-2FGG676C

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
Objectid	1733233792
零件包装代码	BGA
针数	676
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1.5
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2021/6/27 19:00
YTEOL	7.7
CLB-Max的组合延迟	0.26 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	11519
输入次数	498
逻辑单元数量	147443
输出次数	498
端子数量	676
组织	11519 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA676,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm

型号/规格

XC6SLX150-2FGG676C

品牌/商标

其他

批次

21+

数量

3000

供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC6SLX150-2FGG676C