可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 EP2S30F672C5N

是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Transferred
Objectid	2079086135
零件包装代码	BGA
包装说明	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672
针数	672
Reach Compliance Code	not_compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1900/1/2 15:21
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2020/8/26 12:34
CLB-Max的组合延迟	5.962 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B672
JESD-609代码	e1
长度	35 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	13552
输入次数	500
逻辑单元数量	33880
输出次数	492
端子数量	672
组织	13552 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA672,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	35 mm

型号/规格

EP2S30F672C5N

品牌/商标

其他

批次

10+

数量

115

供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 EP2S30F672C5N