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产品属性
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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:SO-8
晶体管极性:N沟道
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:30 V
Id-连续直流电流:7.3 A
漏源导通电阻:30 mOhms
Vgs-克罗地亚-源极电压:20 V
Vgs th-栅源极阈值电压:1 V
Qg-血浆甲醛:19 nC
最小工作温度:-55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:2.5 W
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:单
高度:1.75毫米
长度:4.9毫米
晶体管类型:1 N沟道
宽度:3.9毫米
商标:Infineon Technologies
正向跨导-加速度:5.8 S
下降时间:19 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:35 ns
工厂包装数量:4000
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:21 ns
典型起始延迟时间:7 ns
零件号别名:IRF7201TRPBF SP001565328
单位重量:506.600毫克
特征
第五代技术
超低导通电阻
N沟道MOSFET
表面贴装
提供卷带包装
动态dv / dt额定值
快速切换
无铅
描述
第五代HEXFET®功率MOSFET
国际整流器利用先进的处理
实现极低导通电阻的技术
每硅面积。 这种好处,结合了快速
开关速度和坚固的设备设计
HEXFET MSFET以提供
设计者具有极其高效和可靠的设备
适用于各种应用。
SO-8已通过定制进行了修改
引线框增强了热特性,并且
多管芯功能使其非常适合各种
电力应用。 通过这些改进,多个
设备可以在具有显着效果的应用程序中使用
减少电路板空间。 该包装专为
气相,红外或波峰焊技术。
功耗可能大于0.8W
典型的PCB安装应用。
最大额定值
|
Parameter |
Max. |
Units |
VDS |
Drain- Source Voltage |
30 |
V |
ID @ TC = 25°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
7.3 |
A |
ID @ TC = 70°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
5.8 |
|
IDM |
Pulsed Drain Current CD |
58 |
|
PD @TC = 25°C |
Power Dissipation |
2.5 |
w |
PD @TC = 70°C |
Power Dissipation |
1.6 |
|
|
Linear Derating Factor |
0.02 |
W/°C |
VGS |
Gate-to-Source Voltage |
± 20 |
V |
VGSM |
Gate-to-Source Voltage Single Pulse tp<10μs |
30 |
V |
EAS |
Single Pulse Avalanche Energy0 |
70 |
mJ |
dv/dt |
Peak Diode Recovery dv/dt CT |
5.0 |
V/ns |
TJ, TSTG |
Junction and Storage Temperature Range |
-55 to + 150 |
°C |
IRF7201TRPBF
IR
SOP-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装