MT48LC16M16A2P-75:D存储芯片进口

MT48LC16M16A2P-75:D存储芯片进口主图

MT48LC16M16A2P-75:D存储芯片进口参数

制造商IC编号MT48LC16M16A2P-75:D

厂牌MICRON/美光

IC 类别SDRAM

IC代码16MX16 SD

脚位/封装TSOP2

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)3.3 V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量1000

标准外箱

潜在应用MOTHERBOARD MANU./主機板製造商OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買ICSATELLITE SYSTEM / SET-TOP-BOX/卫星系统/机頂盒

MT48LC16M16A2P-75:D存储芯片进口相关信息

什么是晶圆？

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。也有称晶元或硅晶片。

晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的。内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品，晶圆都是不可缺少的。所以近年来全球晶圆的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价，甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见晶圆的重要性。

晶圆提炼切割

晶圆的主要原材料是硅，当年，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。

硅是一种常见的物质，我们日常到处可见的沙子，就富含二氧化硅。这些沙子，经过多次提纯，高温整形后，然后采用旋转拉伸的方式，变成一个圆柱体，单晶硅锭。单个的硅锭重量约为100千克。

那我们有撒哈拉沙漠，有海滩，有那么多沙子，咋不能把晶圆弄成大白菜一样啊？关键是，这需要技术，需要很复杂的工艺流程，这就是门槛...

单晶硅锭就是晶圆的最初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆。

单晶硅锭和晶圆

经常会看到有些以尺寸表示的晶圆厂，如12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂，那么这个12英寸指导是什么？12英寸指的是晶圆的直径，差不多相当于300mm，晶圆尺寸越大，制造难度越高，切割的出来的芯片也会更多。随着芯片尺寸越来越小，一块晶圆上可以切割出数千个芯片。12英寸目前是市场的主流，将近七成的晶圆产能为12英寸，8英寸的产能逐渐减少。

芯片制作流程

接下来就是包括光刻，制作晶体管，晶圆切割，测试，封装等一系列复杂工序，最后得到芯片成品。