LM2596S-ADJ稳压器品质保证实惠

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LM2596S-ADJ稳压器品质保证实惠参数

制造商IC编号LM2596S-ADJ

厂牌TEXAS/TI/德仪

IC 类别VOLTAGE REGULATOR

IC代码LM2596


脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

LM2596S-ADJ稳压器品质保证实惠相关信息


将热量从封装内部引导到封装顶部并扩散到空气中

大约 10 年前,由于封装技术的进步,包括磁性组件在内的整个 DC/DC 稳压器电路可以装入一个模制塑料封装中,称为模块或 SiP,模制塑料封装内部产生的大部分热量必须从封装底部引导到 PCB。提高封装散热能力的任何传统方法都会导致封装变大,例如在表面贴装封装顶部附着一个散热器。

不过,3 年前出现了一种创新性模块封装方法,该方法利用可用气流实现器件冷却。散热器集成到模块封装内部,是完全模制的。该散热器形状独特,一端在封装内连接到发热源 MOSFET 和电感器,另一端是一个平坦的表面,暴露于封装顶部。凭借这种新型封装和内置散热器技术,器件可以在某些气流的作用下快速冷却,因为在封装顶部,平坦的散热器表面与空气接触,空气可以从封装顶部带走热量 (参见 TechClip 视频中的 LTM4620 数据表)。另一种提高大功率 POL 稳压器热性能的封装理念又将这种方法向前推进了一步。

以叠置电感器作为散热器的 POL 模块型稳压器

POL 稳压器中电感器的大小取决于很多因素,其中包括电压、开关频率、需处理的电流及其结构。采取模块化方法时,包括电感器的 DC/DC 电路是完全模制的,密封在一种塑料封装中,看起来就像一个 IC 一样,电感器的大小决定封装的厚度、体积和重量。电感器还是个发热组件,提高了 POL 模块型稳压器的内部总体温度。之前讨论的方法,即在封装中集成散热器以将 MOSFET 和电感器的热量传导到封装顶部,这是非常有用的,可以将封装内部的热量从封装顶部快速传递到封装外部,并最终传递到空气中,这种散热器是一种冷却板或称无源散热器。不过,这种方法适用于尺寸和电流都较小的电感器,这种电感器很容易放入塑料模制封装中。

型号/规格

LM2596S-ADJ

品牌/商标

ti

封装

SOP8

批号

17+

速度

800mhz