可返修底部填充胶

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深圳市三力高科技有限公司优质供应ZYMET可返修底部填充胶，欢迎咨询洽谈！
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂。
规格参数：
【颜色】非白色
【品质】优
【产地】美国zymet
技术参数：
剪切储存模数1.0
最高工作温度-
比重1.15
完全固化时间-
粘稠度2500 cPs
Zymet CN-1533应用于密封，CSP和BGA封装等粘接。
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

型号/规格

www.sanligao.com

品牌/商标

zymet

产地

美国

参数